高周波焼入れ、レーザ焼入れのことなら高周波熱処理専門メーカーの富士高周波工業。

レーザ焼入れ

国内トップクラスの設備群で様々な案件に対応

受託加工アイテム

試作・開発実績社以上

レーザ焼入れ3つの強み

「歪」が少ない

金属の熱処理の永遠の課題である熱処理歪に対して効果があります。周りに無駄な熱影響を与えないので、歪を最小限に抑えることが可能です。

「ピンポイント加熱」ができる

これまで、コイル形状の制約で焼入れできなかった奥まった部位でも光さえ届けば、部分熱処理が可能です。

「省エネルギー」な熱処理

他の熱処理と比較しても1/10以下(弊社試算)の電気代となり、かつ冷却の際に水、油を使用しないので、環境にやさしい熱処理です。

加工実績

インターナルギヤ

インターナルギヤ

  • 材質
  • S48C
  • 硬度
  • HRC60
  • 硬化層深さ
  • 0.5mm
  • PCD付近の歯面のみをレーザ焼入れ。円筒歪を0.1mm以下にすることで、熱処理後の歯研工程を削減しコストダウンにつながった。

シャフトテーパ部

シャフトテーパ部

  • 材質
  • S45C
  • 硬度
  • HRC59
  • 硬化層深さ
  • 0.8mm
  • 高周波熱処理の場合、特殊形状のためコイルの製作にコストと時間がかかっていたが、レーザ焼入れだと熱処理コストのみで狙った部位のみ焼入れができる。

大型ピンギヤ

大型ピンギヤ

  • 材質
  • SCM440
  • 硬度
  • HRC58
  • 硬化層深さ
  • 1.0mm
  • 大型のピンギアの歯底部のレーザ焼入れ。モジュールが大きいギヤであれば、歯底のレーザ焼入れも可能。

レーザによるソフトゾーン埋め

レーザによるソフトゾーン埋め

  • 材質
  • S45C
  • 硬度
  • HRC60
  • 硬化層深さ
  • 2.0mm/レーザ0.8mm
  • ゾーンをレーザ焼入れによって1.5mm程度に軽減した。
    【特許第6374460号 鋼材部品に表面焼入れを行う方向】

チャック爪

チャック爪

  • 材質
  • S50C
  • 硬度
  • HRC62
  • 硬化層深さ
  • 0.8mm
  • チャックの爪部分の把特製品と接触する部分のみのレーザ焼入れ。レーザ焼入れを採用することにより、歪が軽減され後加工を短縮。

100mm幅レーザ焼入れ

100mm幅レーザ焼入れ

  • 材質
  • S50C
  • 硬度
  • HRC60
  • 硬化層深さ
  • 0.8mm
  • 国内最大級の最大出力12KWの半導体レーザと最大110mmまで焼入れ可能なズームホモジナイザーを用いて、100mm幅のレーザ焼入れを実現した。

レーザ焼入れ設備

レーザ焼入れ設備

設備名 波長 最大出力 特記事項
LDF12000-100/4800-8
(2018年)
940nm
960nm
1040nm
LD_12KW
CO_4.8KW
低スパッタレーザ溶接
高速レーザクラッド
6軸ロボット(50kg可搬)
2軸ポジショナー(500kg可搬)
LDF5000-100
(2013年)
940nm
978nm
5KW 熱処理向け温度FBシステム
クラッド向け溶融地FBシステム
6軸ロボット(20kg可搬)
2軸ポジショナー(250kg可搬)
LDM4000-100
(2016年)
980nm 4KW 出張焼入れシステム
6軸ロボット(20kg可搬)
LDF4000-40
(2014年)
940nm
978nm
1025nm
4KW 6軸ロボット(50kg可搬)
2軸ポジショナー(250kg可搬)
1軸横向き低速回転台(rpm30)
1軸横向き高速回転台(rpm800)
LDM1000との同時照射可能
LDM3000-100
(2014年)
935nm 3KW 6軸ロボット(25kg可搬)
LDM1000-40
(2011年)
940nm 1KW 6軸ロボット(50kg可搬)
2軸ポジショナー(250kg可搬)
LDM4000との同時照射可能
ALPION
(2020)
975nm 300W 微細レーザクラッド装置
センター粉末供給
マルチ半導体レーザ50W×6本
対応サイズ L250mm×W250mm×H75mm×10kg

LDF12000-100/4800-8

LDF12000-100/4800-8

国内初

焼入肉盛溶接

LDF5000-100

LDF5000-100

焼入肉盛

LDF4000-40

LDF4000-40

焼入肉盛

LDM3000-100

LDM3000-100

焼入

レーザ関連周辺機器

設備名 仕様 台数 特記事項
ズームホモジナイザー 1軸(X軸6~50mm/Y軸6.5mm)
1軸(X軸10~116mm/Y軸3.7mm)
2軸(X軸4~38mm/Y軸4~38mm)
2軸(X軸6~34mm/Y軸4~17mm)
4台 矩形にてトップハットビームを自由に可変可能
カメラベース温度フィードバック制御装置
(E-Maqs)
温度によるプロセスコントロール(焼入れ用途)
溶融地サイズ測定によるプロセスコントロール(肉盛用途)
1台 Fraunhofer IWS製
カメラベース温度フィードバック制御装置
同軸型温度フィードバックシステム 測定可能範囲500℃~1500℃) 6台 放射温度計により同軸上で加熱温度を測定
設定温度に対してレーザ出力を自動コントロール

焼戻し炉

設備名 最高温度 サイズ
エレポット2号機 800℃ 小型ピット型電気炉
φ400mm×H400mm

歪矯正機

設備名 プレス圧 対応サイズ
油圧式矯正機 15ton 角モノ:L2000×W50×20t
丸物:φ30×L2,000

その他附帯設備

設備名 特記事項
天井走行クレーン 2.8ton×2基
フォークリフト 0.9t×1台

レーザ焼入れ技術

レーザ焼入れがなぜ注目されるのか?

レーザ焼入れは、高周波と同じく耐摩耗性、疲れ強さ、じん性の向上を目的とした鋼の表面硬化法として活用されている。

  • ・硬化必要部位以外への熱影響が少ない為、歪が最小限に抑えられる
  • ・冷却の際に水、油を必要としない
  • ・消費電力が非常に少ない

高周波焼入れ技術に関する詳細な情報は、こちらから

技術レポート

「レーザ焼入れ」に関連する事例一覧

中間ジョイント高周波焼き入れ

■規格
寸法:φ540×1960
材質:SCMN439
硬度:Hs60
深さ:1.8mm

薄肉中空ボルト螺旋レーザ焼入れ

■規格
材質:SCM435
硬度:HRC50
深さ:0.4mm

小径穴付きレールレーザ焼入れ

■規格
寸法:32w×318L×9t
材質:S45C
硬度:HRC58
深さ:0.6mm

ストッパー先端レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
硬度:HRC58
深さ:0.5mm

小型ローラーレーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
硬度:HRC60
深さ:0.7mm

カッターカムレーザ焼入れ

■規格
材質:SCM440
硬度:HRC55
深さ:0.3mm

リングV溝レーザ焼入れレーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
硬度:Hs72-80
深さ:0.8UP

凸部端面レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
硬度:HRC45以上
深さ:0.7mm

ローレット加工面レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
硬度:HRC55〜57
深さ:0.5〜0.8mm

L1200×10tプレートレーザ焼入れ

■規格
寸法:L1200×W80×10t
材質:S50C
硬度:HRC60
深さ:0.5〜1.0mm

ピストン軸レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
深さ:0.3mm
硬さ:HRC60

ヘッドレンチ取付部レーザ焼入れ

■規格
寸法:□9.6mm部
材質:SCM440
硬度:HRC58
硬化層深さ:0.3mm

レーザ焼入れによるソフトゾーン対策

■規格
品名:リング
材質:S45C
硬さ:HRC60

小径ボールネジ キー溝レーザ焼入れ

■規格
材質:SCM445
深さ:0.5mmUP
硬さ:HRC60

リングギヤレーザ焼入れ

■規格
寸法:φ596×22W×M4×147T
材質:S45C
深さ:0.5mm
硬さ:HRC57以上

主軸レーザ焼入れ

■規格
寸法:φ280×L780
材質:SCM440
深さ:1.0~1.5mm
硬さ:HRC50~56

材質違いによるレーザ焼入れ性の違い

■実験方法
100mm幅のレーザ焼入れにおいて、S50CとSCM440を同条件にて焼入れした場合、どのような差異が現れるのかを調査した

回転軸レーザ焼入れ

■規格
寸法:φ30×L538
材質:S45C
深さ:0.3~0.8mm
硬さ:HRC55以上

複雑形状ブロックレーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
深さ:0.4~0.8mm
硬さ:HRC55~57

スクロールカムレーザ焼入れ

■規格
寸法:φ56 L=1054
材質:S45C
深さ:0.5mm
硬さ:HRC60

薄肉ローラーレーザ焼入れ

■規格
材質:SCM435
深さ:0.3~0.5mm
硬さ:HRC55

小型抜き金型レーザ焼入れ

■規格
寸法:W30×L50×T15
材質:S45C
深さ:0.5~1.0mm
硬さ:HRC60

ローラー 摺動面レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
深さ:0.5mm以上
硬さ:HRC58-60

高周波焼き入れシャフト キー溝底面レーザ焼入れ

■規格
寸法:φ80×1229
材質:S45C
深さ:0.5~1.0mm
硬さ:Hs70以上

M1.5 小型ギヤ 歯面移動レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
深さ:0.3~0.5mm
硬さ:HRC50~60

100mm幅レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
硬化層深さ:0.86mm

扇型プレートレーザ焼入れ

■規格
寸法:R405×W275×T25
材質:S45C
深さ:0.5mm以上
硬さ:HRC52以上

眉型ピストンAレーザ焼入れ

■規格
寸法:L1007×W310×T157
材質:S35C
深さ:0.5~1.0mm
硬さ:HRC40以上

M1ギヤ 一歯一発レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
深さ:歯たけの3分の2以上
硬さ:HRC55以上

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