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従来の高周波焼れでは、①クラックの危険性、②キー溝幅が縮む、③ネジ部が硬化してしまう。という3つの課題があった そのため、取り代を多めに取り、後加工でコスト高になった
狙った部位のみを精密に焼入れ出来るレーザ焼入れを採用することで、①~③の課題が解決し、焼入れ後の後加工のコストダウンにつながった
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