高周波焼入れ、レーザ焼入れのことなら高周波熱処理専門メーカーの富士高周波工業。
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■技術
■困りごと
■形状

納期

割出ピンレーザ焼入れ

■規格
寸法:φ15×30L
材質:S45C
硬度:HRC60
深さ:0.5mm

小型ホルダーレーザ焼入れ

■規格
寸法:L60×H30×T18
材質:S45C
硬度:HRC58
深さ:0.5mm

L字プレート高周波焼入れ

■規格
材質:S45C
硬度:HRC58
深さ:2.0mm

薄肉中空ボルト螺旋レーザ焼入れ

■規格
材質:SCM435
硬度:HRC50
深さ:0.4mm

ストッパー先端レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
硬度:HRC58
深さ:0.5mm

小型ローラーレーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
硬度:HRC60
深さ:0.7mm

リングV溝レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
硬度:Hs72-80
深さ:0.8UP

ローレット加工面レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
硬度:HRC55〜57
深さ:0.5〜0.8mm

キー溝付きシャフト補修レーザクラッディング

■規格
肉盛粉末:3.33LOWC
母材:S45C
肉盛厚さ:1.0mm

ヘリカルギヤ一歯移動歯先高周波焼入れ

■規格
M18×80T×340W×φ1440
材質:SCM435
深さ:PCDにて2.0mm以上
硬さ:Hs65~75

ローラー摺動面レーザ焼入れ

■規格
材質:S45C
深さ:0.5mm以上
硬さ:HRC58-60

眉型ピストンAレーザ焼入れ

■規格
寸法:L1007×W310×T157
材質:S35C
深さ:0.5~1.0mm
硬さ:HRC40以上

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