規格
- 材質：S45C
- 硬化層深さ：0.86mm
背景
レーザ焼入れにおけるデメリットの一つとして、広い幅の焼入れが出来ないために、広い面積の焼入れは数ライン走査しなければならず、レーザ焼入れのコストUPの要因となっていた
メリット
12KW半導体レーザと最大幅100mmの光学系(2020年3月導入) を利用し、100mm幅のレーザ焼入れができるようになった
よって、レーザ焼入れのコストダウン・納期短縮につながる
動画での紹介
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100mm幅レーザ焼入れ
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