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側面及び端面の硬化が必要だが、硬化が必要な部分に穴加工や溝加工が多くされているため、高周波焼入れだと焼入れ難易度が上がり、割れの危険性も高い
レーザ焼入れであれば、溝部は光を逃がして焼入れする事で、割れの危険性は無い また、穴部に関しても高周波のようにエッジ効果が無い為、過加熱になることは無い
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