富士高周波工業株式会社

肉盛りする材料を粉末やワイヤで供給し、ワークと同種または異種材料を肉盛りする加工法である。安価な基材上に高級な素材を肉盛りし、その特性を上げる用途だけでなく、金型や機械部品の補修にも用いられている。

• 肉盛りの厚さをコントロールすることが可能。
• 従来よりもきわめて薄い肉盛りが可能で、積層面はより滑らかである。
• 入熱が低く、熱ひずみや熱影響部の低減が可能。
• 母材の希釈率の低減が可能。